13311665350

技术文章

TECHNICAL ARTICLES

当前位置:首页技术文章

  • 202011-10
    第三代半导体材料之碳化硅

    碳化硅SiC是一种由硅﹙Si﹚与碳﹙C﹚以共价键为主结合而成的化合物,其基本单元为Si-C四面体,其中Si原子位于中心,周围为C原子。SiC所有的结构均由Si-C四面体以不同的堆积方式构成。目前已发现的碳化硅同质异型晶体结构有200多种,其中六方结构的4H型SiC(4H-SiC)具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势,是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料,也是目前综合性能好、商品化程度高、技术成熟的第三代半导体材料,它具有:(1)临界击穿电场强度是硅材料近1...

  • 202011-9
    ITO靶材常压烧结工艺进展

    20世纪90年代初兴起了一种新的靶材烧结方法-常压烧结法,它是指在一定气氛和温度条件下对ITO靶材的素坯进行烧结,通过对烧结过程中各因素的控制,来有效控制ITO素坯晶粒的生长,从而达到靶材的晶粒分布均匀性及高致密化,该方法对粉末的烧结活性和靶材变形的控制都有很高的要求。通常靶材尺寸越大,溅射到平板上的拼缝就越少,价值也越高。国外可以做宽1200毫米、长近3000毫米的单块靶材,国内只能制造不超过800毫米宽的。日企ITO制备工艺1.日本东曹公司日本东曹公司的的技术方案中,将粒...

  • 202011-5
    等离子增强化学气相沉积炉主要包含以下三个基本过程

    等离子增强化学气相沉积炉(PECVD)技术是借助于辉光放电等离子体使含有薄膜组成的气态物质发生化学反应,从而实现薄膜材料生长的一种新的制备技术。由于PECVD技术是通过应气体放电来制备薄膜的,有效地利用了非平衡等离子体的反应特征,从根本上改变了反应体系的能量供给方式。一般说来,采用PECVD技术制备薄膜材料时,薄膜的生长主要包含以下三个基本过程:首先,在非平衡等离子体中,电子与反应气体发生初级反应,使得反应气体发生分解,形成离子和活性基团的混合物;其二,各种活性基团向薄膜生长...

  • 202010-26
    ITO靶材烧结工艺

    ITO(氧化铟锡)是制备ITO导电玻璃的重要原料。ITO靶材经溅射后可在玻璃上形成透明ITO导电薄膜,其性能是决定导电玻璃产品质量、生产效率、成品率的关键因素。ITO靶材性能的重要指标是成分、相结构和密度,ITO溅射靶材的成分为In2O3+SnO2,氧化铟与氧化锡成分配比通常为90:10(质量比),在ITO靶材的生产过程中必须严格控制化学氧含量及杂质含量,以确保靶材纯度。ITO靶材制备流程ITO靶材的成型工艺制备出成分均匀、致密度较高的初坯,对经过低温热脱脂和烧结后工艺处理得...

  • 202010-21
    ITO靶材应用及发展前景

    氧化铟锡(ITO)晶体结构氧化铟锡(ITO)是通过用锡掺杂In2O3而形成的n型半导体,晶体结构是In2O3结构,其中In2O3结构具有两种形态,一种是立方铁锰矿结构,另一种是六方刚玉结构。立方铁锰矿结构是常见的In2O3结构,如图1所示。当将氧化锡掺杂到氧化铟中以形成氧化铟锡固溶体时,一种高度简并的n型半导体得以产生,其中一定数量的In3+位置被Sn4+取代了,导致ITO晶格中出现大量点缺陷,同时产生大量自由电子,点缺陷和自由电子可充当电场下的载流子,因此表现出了优异的导电...

  • 202010-20
    分析真空烧结炉的故障现象、故障原因和处理办法

    真空烧结炉是一款特别适合硬质合金行业的性能智能化电炉。该烧结炉是一种间歇式气体(真空)?;ぢ?,按照烧结工艺时间的需要可以单套电源配置多台电炉,分别对单个炉子进行通电升温和段电降温,实现连续工作。那么该设备在日常中应该如何检修?出现故障后又应该如何进行有效的处理?下面请跟随皓越一起来学习吧!真空烧结炉的日常检修:1、对有气镇功能的其空泵,应在每日开炉前检查并根据需???0min,以排除泵油中的水分。2、经常检查冷却水、压缩空气、液压系统的压力以及冷却水的流动情况。3、对炉门的...

  • 202010-12
    AZO靶材 热压制备工艺

    透明导电氧化物(TransparentConductiveOxide,TCO)是一种在可见光光谱范围(380nm<λ<780nm)透过率很高且电阻率较低的薄膜材料,由于其良好的光电性能在节能玻璃、热窗、电磁屏蔽窗、触摸屏、液晶面板、太阳能电池、发光二极管等领域,被作为智能窗口材料、加热导体、电磁屏蔽材料、薄膜电容材料、透明导电电极等而得到广泛的应用。TCO薄膜材料主要有CdO、In2O3、SnO2和ZnO等氧化物及其相应的复合多元化合物半导体材料。电子工业的飞速发展对透明导电...

  • 202010-10
    真空烧结炉的主要优点有哪些你是否清楚?

    真空烧结炉是一种瓷坯在真空条件下烧结的方法,氧化物陶瓷坯体的气孔中含有的水蒸气、氢、氧等气体在烧结过程中借溶解、扩散沿着坯体晶界或通过晶??纱悠字幸莩?。但其中的一氧化碳、二氧化碳,特别是氮,由于溶解度较低,不易从气孔中逸出,致使制品内含有气孔,致密度下降。如将坯体在真空条件下烧结,则所有气体在坯体尚未*烧结前就会从气孔中逸出,使制品不含气孔,从而提高制品的致密度。在高温和一定的真空度下,使具有一定形状的陶瓷坯体经物理化学过程变为致密、坚硬、体积稳定、具有一定性能的烧结体。物...

共 231 条记录,当前 18 / 29 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页 

关注微信号

移动端浏览
热线电话:13311665350

Copyright © 2024上海皓越真空设备有限公司 All Rights Reserved    备案号:沪ICP备2022033023号-2

技术支持:化工仪器网    管理登录    sitemap.xml    总访问量:347867